金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市镇泰数控有限公司取得一项名为“一种带有自动固定结构的电路板钻孔加工装置”的专利，授权公告号CN 222792292 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于电路板加工领域，尤其是一种带有自动固定结构的电路板钻孔加工装置，针对现有的电路板在钻孔过程中会产生较多的碎屑，且不便于对碎屑进行清理收集，导致较多的碎屑不仅会污染放置台的台面，还会影响电路板的平整放置，降低了使用的便捷性问题，现提出如下方案，包括两个立板，两个所述立板的顶部固定设置有顶框，固定机构，固定机构设置在两个立板之间用于对电路板进行自动固定；清理机构，清理机构设置在两个立板之间用于对电路板上的碎屑进行清理收集。本实用新型在使用时，可对碎屑进行收集储放，便于操作人员取出和清理碎屑，避免较多的碎屑污染放置台的台面，以及影响电路板的平整放置，提高了使用的便捷性。
天眼查资料显示，深圳市镇泰数控有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市镇泰数控有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。
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